Palabras clave: aumento de la capacidad de la red óptica, innovación tecnológica continua, lanzamiento gradual de proyectos piloto de interfaz de alta velocidad
En la era de la potencia informática, impulsada por numerosos servicios y aplicaciones nuevos, las tecnologías de mejora de la capacidad multidimensional, como la velocidad de la señal, el ancho espectral disponible, el modo de multiplexación y los nuevos medios de transmisión, siguen innovando y desarrollándose.
En primer lugar, desde la perspectiva del aumento de la velocidad de la señal de la interfaz o canal, la escala dePON de 10GEl despliegue en la red de acceso se ha expandido aún más, los estándares técnicos de 50G PON se han estabilizado en general y la competencia por las soluciones técnicas de 100G/200G PON es feroz; la red de transmisión está dominada por la expansión de la velocidad de 100G/200G, se espera que la proporción de la tasa de interconexión interna o externa de los centros de datos de 400G aumente significativamente, mientras que se promueven conjuntamente el desarrollo de productos de 800G/1.2T/1.6T y otras tasas más altas y la investigación de estándares técnicos, y se espera que más fabricantes extranjeros de cabezales de comunicación óptica lancen productos de chips de procesamiento DSP coherentes de 1.2T o tasas más altas o planes de desarrollo públicos.
En segundo lugar, desde la perspectiva del espectro disponible para la transmisión, la expansión gradual de la banda C comercial a la banda C+L se ha convertido en una solución de convergencia en la industria. Se espera que el rendimiento de la transmisión en laboratorio continúe mejorando este año, al tiempo que se prosigue la investigación en espectros más amplios, como la banda S+C+L.
En tercer lugar, desde la perspectiva de la multiplexación de señales, la tecnología de multiplexación por división espacial se utilizará como una solución a largo plazo para el cuello de botella de la capacidad de transmisión. El sistema de cable submarino basado en el aumento gradual del número de pares de fibra óptica continuará desplegándose y expandiéndose. Basándose en la multiplexación modal y/o la multiplexación de núcleo múltiple, se continuará estudiando en profundidad la tecnología de multiplexación de núcleo múltiple, centrándose en aumentar la distancia de transmisión y mejorar el rendimiento de la transmisión.
Luego, desde la perspectiva de nuevos medios de transmisión, la fibra óptica de ultra baja pérdida G.654E se convertirá en la primera opción para la red troncal y fortalecerá el despliegue, y continuará el estudio para la fibra óptica (cable) de multiplexación por división espacial. El espectro, el bajo retardo, el bajo efecto no lineal, la baja dispersión y otras múltiples ventajas se han convertido en el foco de la industria mientras que la pérdida de transmisión y el proceso de estirado se han optimizado aún más. Además, desde la perspectiva de la verificación de la madurez de la tecnología y el producto, la atención del desarrollo de la industria, etc., se espera que los operadores nacionales lancen redes en vivo de sistemas de alta velocidad como rendimiento de larga distancia DP-QPSK 400G, coexistencia de modo dual 50G PON y capacidades de transmisión simétrica en 2023 El trabajo de verificación de prueba verifica aún más la madurez de los productos de interfaz de alta velocidad típicos y sienta las bases para el despliegue comercial.
Finalmente, con la mejora de la velocidad de interfaz de datos y la capacidad de conmutación, una mayor integración y un menor consumo de energía se han convertido en requisitos de desarrollo para el módulo óptico de la unidad básica de comunicación óptica, especialmente en escenarios típicos de aplicaciones de centros de datos, cuando la capacidad de conmutación alcanza los 51,2 Tbit/s o más, la forma integrada de módulos ópticos con una velocidad de 800 Gbit/s o más puede enfrentar la competencia de coexistencia de paquetes fotoeléctricos y conectables (CPO). Se espera que empresas como Intel, Broadcom y Ranovus continúen actualizando durante este año, además de los productos y soluciones CPO existentes, y que lancen nuevos modelos de productos, otras empresas de tecnología de fotónica de silicio también realizarán un seguimiento activo de la investigación y el desarrollo o prestarán mucha atención a ello.
Además, en lo que respecta a la tecnología de integración fotónica basada en aplicaciones de módulos ópticos, la fotónica de silicio coexistirá con la tecnología de integración de semiconductores III-V, dado que la tecnología de fotónica de silicio ofrece alta integración, alta velocidad y buena compatibilidad con los procesos CMOS existentes. La fotónica de silicio se ha aplicado gradualmente en módulos ópticos conectables de distancia media y corta, y se ha convertido en la primera solución exploratoria para la integración CPO. La industria es optimista sobre el futuro desarrollo de la tecnología de fotónica de silicio, y su exploración de aplicaciones en computación óptica y otros campos también se llevará a cabo de forma sincronizada.
Fecha de publicación: 25 de abril de 2023