Palabras clave: aumento de la capacidad de la red óptica, innovación tecnológica continua, proyectos piloto de interfaz de alta velocidad lanzados gradualmente
En la era del poder de la computación, con el fuerte impulso de muchos nuevos servicios y aplicaciones, las tecnologías de mejoras de capacidad multidimensional como la velocidad de la señal, el ancho espectral disponible, el modo de multiplexación y los nuevos medios de transmisión continúan innovando y desarrollándose.
En primer lugar, desde la perspectiva del aumento de la velocidad de la señal de la interfaz o del canal, la escala dePON de 10GLa implementación en la red de acceso se ha expandido aún más, los estándares técnicos de 50G PON generalmente se han estabilizado y la competencia por las soluciones técnicas 100G/200G PON es feroz; la red de transmisión está dominada por la expansión de velocidad de 100G/200G, se espera que la proporción de la tasa de interconexión interna o externa del centro de datos de 400G aumente significativamente, mientras que el desarrollo de productos de 800G/1.2T/1.6T y otras tasas más altas y la investigación de estándares técnicos se promueven conjuntamente, y se espera que más fabricantes extranjeros de cabezales de comunicación óptica lancen productos de chips de procesamiento DSP coherentes de tasa de 1.2T o superior o planes de desarrollo públicos.
En segundo lugar, desde la perspectiva del espectro disponible para la transmisión, la expansión gradual de la banda C comercial a la banda C+L se ha convertido en una solución de convergencia para la industria. Se espera que el rendimiento de la transmisión en laboratorio siga mejorando este año, a la vez que se continúa investigando en espectros más amplios, como la banda S+C+L.
En tercer lugar, desde la perspectiva de la multiplexación de señales, la tecnología de multiplexación por división espacial se utilizará como solución a largo plazo para el cuello de botella en la capacidad de transmisión. El sistema de cable submarino, basado en el aumento gradual del número de pares de fibra óptica, seguirá desplegándose y expandiéndose. Basado en la multiplexación modal y/o múltiple, se seguirá estudiando en profundidad la tecnología de multiplexación de núcleo, centrándose en aumentar la distancia de transmisión y mejorar el rendimiento de la misma.
Entonces, desde la perspectiva de los nuevos medios de transmisión, la fibra óptica de pérdida ultrabaja G.654E se convertirá en la primera opción para la red troncal y fortalecerá el despliegue, y continuará estudiando para la fibra óptica de multiplexación por división espacial (cable). El espectro, el bajo retardo, el bajo efecto no lineal, la baja dispersión y otras múltiples ventajas se han convertido en el foco de la industria, mientras que la pérdida de transmisión y el proceso de dibujo se han optimizado aún más. Además, desde la perspectiva de la verificación de la madurez de la tecnología y el producto, la atención al desarrollo de la industria, etc., se espera que los operadores nacionales lancen redes en vivo de sistemas de alta velocidad como el rendimiento de larga distancia DP-QPSK 400G, la coexistencia de modo dual PON 50G y las capacidades de transmisión simétrica en 2023. El trabajo de verificación de prueba verifica aún más la madurez de los productos típicos de interfaz de alta velocidad y sienta las bases para el despliegue comercial.
Finalmente, con la mejora de la velocidad de la interfaz de datos y la capacidad de conmutación, una mayor integración y un menor consumo energético se han convertido en requisitos de desarrollo para los módulos ópticos de la unidad básica de comunicación óptica, especialmente en escenarios típicos de aplicaciones de centros de datos, donde la capacidad de conmutación alcanza los 51,2 Tbit/s o más. Los módulos ópticos integrados con una velocidad de 800 Gbit/s o superior podrían enfrentarse a la competencia por la coexistencia de los paquetes enchufables y fotoeléctricos (CPO). Se espera que empresas como Intel, Broadcom y Ranovus sigan actualizando sus productos este año. Además de los productos y soluciones CPO existentes, y posiblemente lancen nuevos modelos, otras empresas de tecnología fotónica de silicio también seguirán activamente la investigación y el desarrollo o les prestarán especial atención.
Además, en cuanto a la tecnología de integración fotónica basada en aplicaciones de módulos ópticos, la fotónica de silicio coexistirá con la tecnología de integración de semiconductores III-V, dado que esta tecnología ofrece alta integración, alta velocidad y buena compatibilidad con los procesos CMOS existentes. La fotónica de silicio se ha aplicado gradualmente en módulos ópticos conectables de media y corta distancia, y se ha convertido en la primera solución exploratoria para la integración de CPO. La industria se muestra optimista sobre el desarrollo futuro de la tecnología de fotónica de silicio, y su exploración de aplicaciones en la computación óptica y otros campos también se realizará de forma sincronizada.
Hora de publicación: 25 de abril de 2023