8 de marzo de 2023 – Corning Incorporated anunció el lanzamiento de una solución innovadora paraRedes pasivas de fibra óptica(PON). Esta solución puede reducir el costo total y aumentar la velocidad de instalación hasta en un 70%, para así hacer frente al continuo aumento de la demanda de ancho de banda. Estos nuevos productos se presentarán en OFC 2023, incluyendo nuevas soluciones de cableado para centros de datos, cables ópticos de alta densidad para centros de datos y redes de operadores, y fibras ópticas de ultrabaja pérdida diseñadas para sistemas submarinos de alta capacidad y redes de larga distancia. La feria OFC 2023 se celebrará en San Diego, California, EE. UU., del 7 al 9 de marzo (hora local).
- Fibra Vascade® EX2500: La última innovación de Corning en fibra óptica de ultra baja pérdida, que simplifica el diseño de sistemas y mantiene una conectividad perfecta con sistemas heredados. Con una gran área efectiva y la menor pérdida de cualquier fibra submarina de Corning, la fibra Vascade® EX2500 admite diseños de redes submarinas y de larga distancia de alta capacidad. La fibra Vascade® EX2500 también está disponible con un diámetro exterior de 200 micras, la primera innovación en fibra de área efectiva ultra grande, para brindar soporte adicional a diseños de cables de alta densidad y alta capacidad que satisfagan la creciente demanda de ancho de banda.
- Sistema de distribución EDGE™: Soluciones de conectividad para centros de datos. Los centros de datos se enfrentan a una creciente demanda de procesamiento de información en la nube. El sistema reduce el tiempo de instalación del cableado de servidores hasta en un 70 %, disminuye la dependencia de mano de obra especializada y reduce las emisiones de carbono hasta en un 55 % al minimizar los materiales y el embalaje. Los sistemas distribuidos EDGE son prefabricados, lo que simplifica el despliegue del cableado de los racks de servidores del centro de datos y reduce los costes totales de instalación en un 20 %.
- Tecnología EDGE™ Rapid Connect: Esta familia de soluciones ayuda a los operadores de hiperescala a interconectar múltiples centros de datos hasta un 70 % más rápido, eliminando el empalme en campo y el tendido de múltiples cables. Además, reduce las emisiones de carbono hasta en un 25 %. Desde la introducción de la tecnología de conexión rápida EDGE en 2021, se han terminado más de 5 millones de fibras con este método. Las soluciones más recientes incluyen cables troncales preterminados para uso en interiores y exteriores, lo que aumenta considerablemente la flexibilidad de implementación, permitiendo la creación de gabinetes integrados y facilitando a los operadores el aumento de la densidad al tiempo que optimizan el uso del espacio limitado.
Michael A. Bell añadió: «Corning ha desarrollado soluciones más densas y flexibles, a la vez que reduce las emisiones de carbono y los costes generales. Estas soluciones reflejan nuestra sólida relación con los clientes, décadas de experiencia en el diseño de redes y, sobre todo, nuestro compromiso con la innovación, uno de nuestros valores fundamentales en Corning».
En esta exposición, Corning colaborará con Infinera para demostrar la transmisión de datos líder en la industria, basada en las soluciones de dispositivos ópticos conectables Infinera 400G y la fibra óptica Corning TXF®. Expertos de Corning e Infinera realizarán presentaciones en el stand de Infinera (Stand n.° 4126).
Además, el científico de Corning, Mingjun Li, Ph.D., recibirá el Premio Jon Tyndall 2023 por sus contribuciones al avance de la tecnología de fibra óptica. Otorgado por los organizadores de la conferencia, Optica, y la Sociedad de Fotónica del IEEE, este premio es uno de los máximos honores en la comunidad de la fibra óptica. El Dr. Li ha contribuido a numerosas innovaciones que impulsan el trabajo, el aprendizaje y el estilo de vida en todo el mundo, incluyendo fibras ópticas resistentes a la flexión para fibra hasta el hogar, fibras ópticas de baja pérdida para altas velocidades de datos y transmisión a larga distancia, y fibra multimodo de alto ancho de banda para centros de datos, entre otras.
Fecha de publicación: 14 de marzo de 2023